Usinagem da placa frontal do iPhone

Como os painéis de smartphones são, em sua maioria, feitos de vidro ou materiais de película fina, uma chapa de aço dedicada é colocada sobre o painel e, em seguida, utilizada uma placa magnética para a fixação e o travamento. Esse método permite distribuir uniformemente a força de fixação, evitando a concentração de pressão em pontos específicos e reduzindo o risco de danos durante o processo de usinagem. A fixação por placa magnética não apenas protege o material do painel, como também melhora a estabilidade e a flexibilidade do processo, tornando-se uma solução importante para o processamento moderno de painéis de smartphones. 

Fizemos mandris EEPM especiais requisitados pelos clientes. O cliente pode adquirir mandris EEPM especiais dependendo das funções da máquina, peça de trabalho e aplicações para aumentar a eficiência e qualidade na usinagem.